電子元器件是電子工業(yè)的基礎，而封裝技術對于保證電子元器件的正常工作是至關重要的。無論是分立器件，還是大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路等半導體元器件，為了免受灰塵、水分、沖擊、振動和化學物質(zhì)等外界因素的干擾，保證元器件的正常工作，通常都要進行封裝絕緣保護。在半導體元器件的制造成本中，封裝材料是僅次于硅晶片的重要開支，它超過了引線框架和光刻膠所占的成本比例。在VLSL制造的材料費中，封裝材料占全部材料費的23%~24%。在半導體技術飛速發(fā)展的今天，封裝已不僅僅關系到元器件的絕緣問題，而且對元器件的尺寸、熱量散發(fā)以及整個器件的成本都有很重要的影響，封裝方式已成為影響電子元器件性能的一個重要的方面，有時甚至成為新的性能增長點。而影響封裝效果的除了封裝方式外，采用合適的封裝材料也是至關重要的，因此發(fā)展電子封裝材料已受到國內(nèi)外的高度重視。

環(huán)氧樹脂的特點和作用

環(huán)氧樹脂在封裝材料中應用如此廣泛，是因為其具有許多優(yōu)異的特性，主要有以下幾點：

（1）由于環(huán)氧樹脂與固化劑反應屬于加成聚合，一般來講收縮率比較小，沒有副產(chǎn)物，因此材料內(nèi)部的應力比較小，而且避免氣泡空洞的產(chǎn)生。

（2）具有優(yōu)良的耐熱性，能滿足一般電子、電器對絕緣材料的要求。

（3）具有優(yōu)良的密著性，這是其他材料所不能比的。

（4）具有優(yōu)良的電絕緣性能，這也是不飽和聚酯樹脂和酚醛樹脂等一般熱固性樹脂達不到的。

（5）基于配方中固化劑和促進劑的選擇，配方可千變?nèi)f化，從而具有各種不同的性能，以達到各種不同的要求。

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