產(chǎn)品詳情
8556系列產(chǎn)品 | |
| 固化條件 | 25°C*24H或80°C*2H |
| 硬度（shore D） | 50-70 |
| 冷熱沖擊測(cè)試 | -10℃～60 ℃，15分鐘，100個(gè)CYCLE，無死燈、脫層、黃變 |
| 雙85測(cè)試 | 雙85測(cè)試：85 ℃&85%，168H，無死燈，脫層、膠裂 |
| 低溫儲(chǔ)存 | -5℃～-10℃，30分鐘，變形度在1o |
光電類
阻燃型LED LAMP封裝應(yīng)用 光電子器件封裝環(huán)氧樹脂LED LAMP封裝應(yīng)用 光電數(shù)碼封裝環(huán)氧樹脂LED DISPLAY應(yīng)用 低光衰紅外LED LAMP封裝應(yīng)用 9051AB(NH)系列與5010AB-2-1(NH)系列
雙液粘接與封裝產(chǎn)品
雙液型粘接環(huán)氧樹脂封裝應(yīng)用 飾品表面披覆封裝應(yīng)用 軟質(zhì)飾品與燈串表面披覆封裝應(yīng)用 電子元器件阻燃絕緣灌封環(huán)氧樹脂應(yīng)用
單組份產(chǎn)品
貼片電感粘接、填縫封裝應(yīng)用 逆變器、電子變壓器和電感線圈封裝應(yīng)用 繼電器封裝應(yīng)用 磁性元器件粘接封裝應(yīng)用 UV光固熱固化型透鏡粘接膠封裝應(yīng)用
