廣州惠利電子材料有限公司,前身為廣州惠利化工有限公司,成立于1993年,主要經(jīng)營(yíng)環(huán)氧樹(shù) 脂及高分子材料二次加工,是惠柏新材料科技(上海)股份有限公司的全資子公司,并于2015年 在新三板掛牌成功上市(股票代號(hào):832862),獲得高新技術(shù)工程中心、貫標(biāo)、品牌認(rèn)證、 IATF16949以及ISO9001、14001認(rèn)證企業(yè)。公司現(xiàn)有廠(chǎng)房15000m2。
Product Center
產(chǎn)品中心
1. 適用于戶(hù)外 LED 封裝 2. 具有固化速度快,可滿(mǎn)足快速固化成型的需求 3. 固化物具有極佳的機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性能 4. ·符合ROHS、REACH等需求
1. 雙組分巨量封裝專(zhuān)用封裝膠 2. 混合后具有低黏度,以及良好操作性 3. 具有優(yōu)異的透光性能,良好的耐熱老化性能,低收縮,流平性好 4. 黑色一致性效果好,變形度小
1. 室溫固化環(huán)氧樹(shù)脂,用于GOB封裝 2. 柔韌性好,透明度高,低反應(yīng)起始溫度 3. 低TG點(diǎn),表現(xiàn)光澤優(yōu)良 4. 低收縮,流平性好,低溫下變形度小
1. 適用于不同規(guī)格的貼片電感粘接與填縫; 2. 可適合于機(jī)器自動(dòng)刮膠工藝; 3. 固化后為啞光,低內(nèi)應(yīng)力、低線(xiàn)膨脹系數(shù); 4. 可滿(mǎn)足車(chē)載電感應(yīng)用需求; 5. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
1. 適用于磁芯與磁芯、磁芯與骨架粘接、固定; 2. 線(xiàn)圈與磁環(huán)或底座、硅鋼片粘接、固定; 3. 蜂鳴器、傳感器、保護(hù)器密封、粘接、固定; 4. 具有良好的觸變性和穩(wěn)定性; 5. 儲(chǔ)存穩(wěn)定性好、韌性好、低吸水率、低線(xiàn)膨脹系數(shù); 6. 固化過(guò)程具有適度的流變性;粘接強(qiáng)度高且不流膠,耐候性佳; 7. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
1. 適用于各類(lèi)型電子繼電器的塑殼填縫封裝,防水阻氣的應(yīng)用; 2. 固化后有優(yōu)異的粘著特性對(duì)金屬端子與塑材皆有極好的粘接力、低線(xiàn)膨脹系數(shù); 3. 優(yōu)秀的韌性和穩(wěn)定性對(duì)于冷熱沖擊與高溫高濕的信賴(lài)性要求皆可符合高端封裝需求; 4. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵、無(wú)硅需求
1. 適用于屏蔽電感、貼片型電感和其它金屬類(lèi)元器件之粘接、固定; 2. 儲(chǔ)存穩(wěn)定性好、韌性好、低吸水率、低線(xiàn)膨脹系數(shù); 3. 固化過(guò)程具有適度的流變性;粘接強(qiáng)度高且不流膠; 4. 低收縮應(yīng)力對(duì)電感值影響很小; 5. 高低溫信賴(lài)性能佳; 6. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
1. 適用于LED 透鏡(PMMA、PC、玻璃透鏡等)與基板(金屬、陶瓷、合金等)之間的粘接; 2. 固化速度快,粘接強(qiáng)度高、具有優(yōu)異的抗高低溫沖擊、熱強(qiáng)度、熱老化性能; 3. 適用于針筒點(diǎn)膠或印刷工藝; 4. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
1. 適用于金屬、陶瓷、木材、橡膠與硬質(zhì)塑膠本身之間或與他物的粘接; 2. 適用于鋁、銅和其他金屬,玻璃、電子元器件的粘接、固定封裝; 3. 可用于快速固化、固化后具有高密著性; 4. 適用于可變電阻,電位器端頭耐焊錫補(bǔ)強(qiáng)用途; 5. 適用于繼電器透氣孔封填,補(bǔ)強(qiáng)用途; 6. 固化后具有優(yōu)異的耐沖擊和耐震動(dòng)力; 7. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
1. 適用于金屬表面、塑料銘牌、標(biāo)牌類(lèi)表面封裝; 2. 適用于太陽(yáng)能電池面板表面封裝; 3. 適用于透明用途之電子零件絕緣防潮灌封; 4. 適用于電解電容或小型變壓器的常溫灌封,使用時(shí)可任意調(diào)色; 5. 適用于高壓線(xiàn)圈灌封; 6. 產(chǎn)品符合ROHS、REACH、無(wú)鹵需求;
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電子變壓器在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著重要角色,確保其穩(wěn)定、高效運(yùn)行至關(guān)重要。封裝技術(shù)作為核心工藝,不僅提升了變壓器的性能,也為其在各種環(huán)境中的應(yīng)用提供了可靠保障。本文簡(jiǎn)要介紹電子變壓器封裝技術(shù)的重要性及其應(yīng)用。
閱讀詳情GOB封裝技術(shù)雖然具有諸多優(yōu)點(diǎn),如超強(qiáng)穩(wěn)定性、全面防護(hù)、優(yōu)異的光學(xué)性能和高效散熱等,但也存在一些缺點(diǎn)和局限性。以下是對(duì)GOB封裝技術(shù)缺點(diǎn)和局限性的詳細(xì)分析:缺點(diǎn)l生產(chǎn)流程復(fù)雜:GOB封裝技術(shù)涉及多個(gè)生產(chǎn)步驟,包...
閱讀詳情在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造中,貼片電感是穩(wěn)定電流和濾波的重要元件。那么,如何確保這些電感在焊接到PCB板上后,能夠在各種復(fù)雜環(huán)境中保持其穩(wěn)定性和可靠性呢?一、粘接材料的重要性貼片電感的粘接不僅是為了將電感固定在...
閱讀詳情環(huán)氧樹(shù)脂是一種廣泛應(yīng)用于建筑、電子、航空航天等領(lǐng)域的重要合成材料。然而,關(guān)于環(huán)氧樹(shù)脂是否有毒的問(wèn)題,常常引發(fā)人們的關(guān)注和討論。了解環(huán)氧樹(shù)脂的毒性及其安全使用方法,對(duì)于確保我們的健康和安全至關(guān)重要。環(huán)氧...
閱讀詳情在現(xiàn)代電子工業(yè)中,導(dǎo)熱灌封膠因其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用而備受關(guān)注。它不僅能夠高效散熱,還能為電子元器件提供全面的保護(hù),確保其在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。導(dǎo)熱灌封膠的主要優(yōu)勢(shì)1.高效導(dǎo)熱:導(dǎo)熱灌封膠具有優(yōu)異的...
閱讀詳情在電子制造領(lǐng)域,電路板封裝技術(shù)被廣泛應(yīng)用,以確保電子設(shè)備的性能和可靠性。從總體來(lái)看,電路板封裝的優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)勝于其劣勢(shì),為現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展提供了重要支持。電路板封裝的主要優(yōu)勢(shì)卓越的保護(hù)性能:封裝技術(shù)能夠...
閱讀詳情環(huán)氧樹(shù)脂作為一種高性能材料,憑借其獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的物理化學(xué)性能,在防水領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的應(yīng)用價(jià)值。其分子中含有活潑的環(huán)氧基團(tuán),能夠與多種固化劑發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),形成不溶不熔的三維網(wǎng)狀高分子材料,具備以...
閱讀詳情在電子制造領(lǐng)域,電子封裝技術(shù)一直備受關(guān)注。有人質(zhì)疑,電子封裝會(huì)導(dǎo)致散熱問(wèn)題,使得設(shè)備性能受到影響。然而,實(shí)際情況是,現(xiàn)代電子封裝技術(shù)在散熱方面已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展,能夠有效管理和散發(fā)熱量,確保設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。
閱讀詳情廣州惠利的無(wú)硅封裝技術(shù)通過(guò)其出色的導(dǎo)熱性、低抽氣、高可靠性和環(huán)保特性,為電子元件封裝提供了更為優(yōu)越的解決方案。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和材料優(yōu)化,廣州惠利將繼續(xù)引領(lǐng)無(wú)硅封裝技術(shù)的發(fā)展,滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、環(huán)保材料的需求。
閱讀詳情以前,電子元件由金屬、陶瓷和玻璃等材料保護(hù)。這些材料最終被聚合物取代,如今最優(yōu)選的封裝材料選擇是環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅和聚氨酯。這三種材料具有不同的重要特性,使其適用于不同的封裝應(yīng)用。
閱讀詳情Enterprise honor
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廣州惠利電子材料有限公司
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