以前，電子元件由金屬、陶瓷和玻璃等材料保護(hù)。這些材料最終被聚合物取代，如今最優(yōu)選的封裝材料選擇是環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨酯。這三種材料具有不同的重要特性，使其適用于不同的封裝應(yīng)用。

有機(jī)硅：具有良好的耐熱性及形變能力，可以承受-50°C至200°C的溫度。 有機(jī)硅還具有自熄性，使其成為需要阻燃的應(yīng)用的合適選擇。有機(jī)硅具有防潮和抗紫外線的特點(diǎn)，結(jié)合前面提到的特性，使該材料成為惡劣環(huán)境的理想選擇。此外，有機(jī)硅具有良好的抗振性，可用于渦輪機(jī)或發(fā)動機(jī)外殼等應(yīng)用。

環(huán)氧樹脂：具有出色的介電性能（導(dǎo)熱性之一）以及防潮性和耐化學(xué)性。環(huán)氧樹脂還可以承受-50°C至180°C左右的溫度(部份特殊環(huán)氧材料可達(dá)到200°C以上耐溫效果)。這種材料具有很高的附著力和機(jī)械強(qiáng)度，通常適用于高壓應(yīng)用。

聚氨酯：與固化后變得堅硬和堅硬的環(huán)氧樹脂相比，聚氨酯通常比普通環(huán)氧樹脂略柔韌，但聚氨酯的特性可能非常普遍。這在處理精密部件時尤其實(shí)用。與環(huán)氧樹脂類似，這種材料也具有耐化學(xué)性和防潮性，并提供出色的電絕緣性。然而，當(dāng)將聚氨酯與有機(jī)硅和環(huán)氧樹脂進(jìn)行比較時，聚氨酯可以承受約-40°C至150°C的較小溫度范圍。

這些材料的選擇基于具體應(yīng)用的需求和環(huán)境條件，可以提供最佳的保護(hù)和性能。封裝技術(shù)在確保電子設(shè)備在各種嚴(yán)苛條件下的長期可靠性和有效性方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

廣州惠利電子材料有限公司的研發(fā)團(tuán)隊通過無硅技術(shù)的創(chuàng)新，解決了繼電器封裝中的多個關(guān)鍵問題，為我司提供了更高效、更可靠的解決方案。下一篇文章詳細(xì)說明無硅技術(shù)的特性和優(yōu)勢。