廣州惠利電子材料有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在無(wú)硅技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展，開(kāi)發(fā)了一種具有以下優(yōu)異特性的無(wú)硅封裝材料，適用于高端及防爆繼電器及其他電子元件的封裝應(yīng)用。

特性和優(yōu)勢(shì)

1. 高導(dǎo)熱性

無(wú)硅封裝材料具有出色的導(dǎo)熱性能，能夠有效散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，從而避免過(guò)熱問(wèn)題。這一特性使得材料非常適用于需要高效熱管理的應(yīng)用場(chǎng)景。

2. 低抽氣

與傳統(tǒng)填縫劑相比，無(wú)硅材料的熱阻更低，適用于各種間隙，從而實(shí)現(xiàn)更大程度的設(shè)計(jì)靈活性。低抽氣特性確保在固化過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生大量氣泡，保證封裝的完整性和可靠性。

3. 低應(yīng)力特點(diǎn)

無(wú)硅封裝材料擁有低應(yīng)力特點(diǎn)，從而減少對(duì)易碎或精密部件的應(yīng)力。這一特性特別適合用于需要保護(hù)精密電子元件的應(yīng)用，如繼電器和傳感器。

4. 環(huán)保選擇

無(wú)硅材料不含硅油，提供了更環(huán)保的選擇。與傳統(tǒng)的硅基材料相比，無(wú)硅材料在制造和使用過(guò)程中對(duì)環(huán)境的影響更小。

5. 久經(jīng)考驗(yàn)的可靠性

在熱循環(huán)、沖擊和振動(dòng)條件下，廣州惠利的無(wú)硅技術(shù)表現(xiàn)出了久經(jīng)考驗(yàn)的可靠性。這意味著封裝后的電子元件能夠在極端條件下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，顯著提高產(chǎn)品的使用壽命和可靠性。

應(yīng)用場(chǎng)景

這種無(wú)硅封裝材料適用于各種高要求的應(yīng)用場(chǎng)景，包括但不限于：

消費(fèi)電子：如IC、CPU、MOS、LED、主板和電源。

工業(yè)控制：用于保護(hù)關(guān)鍵的工業(yè)控制系統(tǒng)元件，確保其在惡劣環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行。

汽車(chē)電子：應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)充電基礎(chǔ)設(shè)施和汽車(chē)電子控制模塊，提供高效的熱管理和機(jī)械保護(hù)。

航空航天和軍事：適用于高可靠性要求的航空航天和軍事電子設(shè)備，確保其在極端環(huán)境條件下的長(zhǎng)期可靠性。

廣州惠利的無(wú)硅封裝技術(shù)通過(guò)其出色的導(dǎo)熱性、低抽氣、高可靠性和環(huán)保特性，為電子元件封裝提供了更為優(yōu)越的解決方案。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和材料優(yōu)化，廣州惠利將繼續(xù)引領(lǐng)無(wú)硅封裝技術(shù)的發(fā)展，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能、環(huán)保材料的需求。